通常鍛件內(nèi)部質(zhì)量的檢驗(yàn)方法可歸結(jié)為：宏觀組織檢驗(yàn)法、微觀組織檢驗(yàn)法、力學(xué)性能檢驗(yàn)、化學(xué)成分分析法及無(wú)損檢測(cè)法。

        宏觀組織檢驗(yàn)就是采用目視來(lái)觀察分析鍛件的低倍組織特征的一種檢驗(yàn)。對(duì)于鍛件的宏觀組織檢驗(yàn)常用的方法有低倍腐蝕法（包括熱蝕法、冷蝕法及電解腐蝕法）、斷口試驗(yàn)法和硫印法。

        低倍腐蝕法用以檢査結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼、高溫合金、鋁及鋁合金、鎂及鎂合金、銅合金、鈦合金等材料鍛件的裂紋、折迭、縮孔、氣孔偏析、白點(diǎn)、疏松、非金屬夾雜、偏析集聚、流線的分布形式、晶粒太小及分布等。只不過(guò)對(duì)于不同的材料顯現(xiàn)低倍組織時(shí)采用的浸蝕劑和浸蝕的規(guī)范不同。

        斷口試驗(yàn)法用以檢查結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼（奧氏體型除外）的白點(diǎn)、層狀、內(nèi)裂等缺陷、檢查彈簧鋼鍛件的石墨碳及上述各鋼種的過(guò)熱、過(guò)燒等，對(duì)于鋁、鎂、銅等合金用來(lái)檢査其晶粒是否細(xì)致均勻，是否有氧化膜、氧化物夾雜等缺陷。

        而硫印法主要應(yīng)用于某些結(jié)構(gòu)鋼的大型鍛件，用以檢查其硫的分布是否均勻及硫含量的多少。

        除結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼鍛件用于低倍檢査的試片不進(jìn)行最終熱處理外，其余材料的鍛件一般都經(jīng)過(guò)最終熱處理后才進(jìn)行低倍檢驗(yàn)。斷口試樣一般都進(jìn)行規(guī)定的熱處理。

        微觀組織檢驗(yàn)法則是利用光學(xué)顯微鏡來(lái)檢查各種材料牌號(hào)鍛件的顯微組織。檢查的項(xiàng)目一般有本質(zhì)晶粒度，或者是在規(guī)定溫度下的晶粒度，即實(shí)際晶粒度，非金屬夾雜物，顯微組織如脫碳層、共晶碳化物不均勻度，過(guò)熱、過(guò)燒組織及其它要艱的顯微組織等。

        力學(xué)件能和工藝性能的檢驗(yàn)則是對(duì)已經(jīng)過(guò)規(guī)定的最終熱處理的鍛件和試片加工成規(guī)定試樣后利用拉力試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、持久試驗(yàn)機(jī)、疲勞試驗(yàn)機(jī)、硬度計(jì)等儀器來(lái)進(jìn)行力學(xué)性能及工藝性能數(shù)值的測(cè)定。

       化學(xué)成分的測(cè)試一般是采用化學(xué)分析法或光譜分析法對(duì)鍛件的成分進(jìn)行分析測(cè)試，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，無(wú)論是化學(xué)分析還是光譜分析其分析的手段都有了進(jìn)步。對(duì)于光譜分析法而言，現(xiàn)在已不單純采用看譜法和攝譜法來(lái)進(jìn)行成分分析，新出現(xiàn)的光電光譜儀不僅分析速度快，而且準(zhǔn)確性也大大地提高了，而等離子光電光譜儀的出現(xiàn)更大大地提高了分析精度。

       無(wú)論是宏觀組織檢驗(yàn)法，還是微觀組織檢驗(yàn)法或性能及成分測(cè)定法，均屬于破壞性的試驗(yàn)方法，對(duì)于某些重要的、大型鍛件破壞性的方法已不能完全適應(yīng)質(zhì)量檢驗(yàn)的要求，這一方面是因?yàn)樘唤?jīng)濟(jì)，另一方面主要是為了避免破壞性檢査的片面性好無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展為鍛件質(zhì)量檢驗(yàn)提供了更先進(jìn)更完善的手段。